电脑越变越薄,手机越变越变越薄，液晶显示屏越变越炫，服装越变越个性……不由使得我们思考，消费者逐渐成熟，消费不断升级，购买微晶石的消费者也越来越多，但微晶石切割操作不当易引起开裂，为避免损失，今天中国陶瓷网小编就教您如何准确切割微晶石，让您安心。以下是微晶石简易加工、直线切割操作步骤：

    一、工作准备

    手提式切割机，安装玻化石切割刀片、玻璃刀、拉尺、铅笔、直边的切割辅助物、铁钉

    二、施工操作

    第一步：整砌沙堆

    现场堆积细沙，堆成的面积要大于待切割瓷砖面积，高度要高于10厘米以上。沙子堆积平坦不要堆实。将瓷砖平放在沙堆上面

    第二步：标出切割位置

    用拉尺量度好尺寸，将要切的位置用笔画上标记。

    第三步：瓷砖正面划槽

    首先用玻璃刀，在瓷砖正面顺着画好的标记从头到尾划一条1-2毫米深的槽（注意要在砖面全部划实）

    第四步：瓷砖背面开槽

    将瓷砖背面平放在细沙堆上，进行背面切割。用手提式切割机沿着与正面相同的直线切一道6-8毫米深的槽。切割的速度要慢，在切割的过程中一直要保持给足够的水冷却，并尽量将切割机贴在瓷砖表面，以减小切割机的振动。

    第五步：表面施压开砖

    将瓷砖翻转到正面，平放在施工台上，将铁定垫在砖背面的槽下面，双手按住划槽的两端轻轻用力施压把砖顺着切槽掰开，边缘采用砂轮片进行手工倒角。