热膨胀和吸水率低的瓷砖生产工艺

来源:全球陶瓷网 2009-06-08
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    在瓷砖生产过程中,降低其热膨胀系数,可防止烧成过程特别是降温阶段出现的龟裂,而通过充分烧结,可降低其吸水性,获得高强度和高耐候性。但在生产过程中,往往瓷砖热膨胀系数降低时,其吸水率仍较高,如约573℃下的热膨胀系数为80~74×10-6/℃时,吸水率达2.6~3.6。因此,海外一窑业公司推出一种热膨胀和吸水率低的高强抗冻瓷砖的生产工艺。

    这种生产工艺采用以下技术措施:1、瓷砖的化学组成的调控范围为SiO2 69~75%、AI2O3 15.8~23%、Na2O3+SiO2+Na2O+K2O总量在95%以上,配料中,a一石英含量在33%以下,最好30%以下。在瓷砖烧成过程中,石英会产生转变,引起500°~600℃下的热膨胀系数增长,而使用a一石英含量少的原料,降低其最大热膨胀系数,防止龟裂,提高产品合格率。将Na2O+K2O含量控制所定范围内,经充分绕结,降低瓷砖吸水率,且获得高强度和高耐候性(抗冻性)。AI2O3含量小于15.8%,砖的热膨胀系数易增大,在于23%,其抗冻性降低。

    所用原料除使用长石、粘土、高岭土等天然原料外,提供Na2O和K2O成分的原料可利用废电子束管玻璃料。其配合比为长石50~60份、高岭土15~25份、粘土15~25份和废电子束管玻璃5~15份。

    将长石、高岭土位高岭土(a石英含量8%)和废玻璃(电子束管)按表1中所给配比配合,置于球磨机中细磨至+45μm达3%的粒度,干燥,加入60%水,造粒,50t压力下压制成尺寸为100mm×100mm×8mm的砖坯,送入辊道窑,在1230℃×45分的条件下烧成,制成试砖,按有关标准,测定其化学组成及各项性能,测定结果如表2所示。

       由上可见,按上述工艺制成的瓷砖,其最大热膨胀系数小,吸水率低、抗弯强度高,抗冻性良好。
责任编辑:周娟娟

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