TevTech新装配两套SiC水平烧结系统- 中国陶瓷网行业资讯

TevTech新装配两套SiC水平烧结系统

来源：海外传真 2005-12-16

阅读量：2144

TevTech, LLC最近宣布装配完成两套SiC水平烧结系统，加热区分别为6-cubic-foot 和 100-cubic-foot。该设备具有以下特点：（1）采用集成式设计，将蒸馏器（retort）热氧化器（ thermal oxidizer）包装机（binder catch）设计在一起，有利于正负压力的控制以及副产物的清除；（2）通过单/双区域加热器实现2150ºC的高温；（3）配有冷却系统以缩短冷却时间提高产量；（4）采用PLC数据采集反馈安全控制装置等。

责任编辑：admin

继续阅读与本文标签相同的文章：

TevTech新装配两套SiC水平烧结系统

0条评论

相关推荐资讯